一、無塵室（shì）須知
1.進入無塵室前，必須知會（huì）管理人，並通過基（jī）本（běn）訓練。
2.進（jìn）入無（wú）塵室嚴禁吸煙，吃(飲（yǐn）)食，外來雜物(如報章，雜誌，鉛筆...等)不可攜入，並嚴禁嘻鬧（nào）奔跑及團聚談天。
3.進入無塵室前，需在規定之處所脫鞋（xié），將鞋置於鞋櫃內，外衣置於衣櫃內，私（sī）人物品置於私人櫃內，櫃內不可（kě）放置（zhì）食物。
4.進入無塵室須先在更衣室，將口（kǒu）罩，無塵帽，無塵衣以（yǐ）及鞋套按規定依程序穿戴整齊（qí），再經空氣洗塵（chén）室洗塵，並踩踏除塵地毯(洗塵室地板上)方得進入。
5.戴口罩時，應將口（kǒu）罩戴在鼻（bí）子之上，以將口鼻孔（kǒng）蓋住為原則，以免呼吸時汙染芯片。
6.穿著無塵衣，無塵帽前應先整理服裝以及頭發，以免著上無塵衣後，不得整理又感不適。
7.整肅儀容後，先戴無塵帽，無塵（chén）帽的穿戴原則係:
(1)頭發必須完全（quán）覆蓋在帽內，不得外露。
(2)無塵帽之下擺要平散於兩肩之上，穿上工（gōng）作衣後，方不致（zhì）下擺脫出，裸露肩頸部。
8.無塵帽戴妥後，再著無塵衣，無塵衣（yī）應尺吋合宜，才不致有褲（kù）管或衣袖太短而裸露皮膚之虞（yú），穿衣時應（yīng）注意帽之下擺應保平（píng）整之狀態，無塵衣不可反穿。
9.穿著無（wú）塵衣後，才著鞋套（tào），拉上鞋套（tào）並將鞋套整平，確（què）實蓋在褲管之上（shàng）。
10.戴手套時應避免以光手碰（pèng）觸手套之手（shǒu）掌及指尖處(防止鈉離子汙染)，戴上手套（tào）後，應（yīng）將（jiāng）手套之手腕置於衣袖內，以隔絕汙染（rǎn）源。
11.無塵衣（yī）著妥後，經洗塵，並踩踏除塵毯（tǎn），方得進入無塵室。
12.不論進入或離開無塵室，須按規定在更衣室脫無塵衣，不可在其它區域為之（zhī），尤（yóu）不可（kě）在無（wú）塵室內（nèi）邊走邊脫。
13.無塵衣，鞋套等，應定（dìng）期（qī）清洗，有破損，脫線（xiàn）時，應（yīng）即換新。
14.脫下無（wú）塵衣時，其順序與穿著時相反。
15.脫下之（zhī）無塵衣（yī）應吊好，並放於更衣室內（nèi）上層櫃子中;鞋套應放置於吊好的無塵衣下（xià）方。
16.更衣（yī）室內小櫃中，除（chú）了放置無（wú）塵衣等規定物品外，不得放置其它物品。
17.除規定紙（zhǐ）張（zhāng）及（jí）物品外，其它物品一（yī）概（gài）不得攜入無塵室。
18.無（wú）塵衣等不得攜出無塵室（shì），用畢放置（zhì）於規定處所。
19.口罩與手套（tào）可視狀況自行保管或重複使（shǐ）用。
20.任何東西（xī）進入無塵室，必須用灑精（jīng）擦拭幹淨。
21.任何設備的進入，請知會管理人，在無塵室（shì）外擦拭幹淨（jìng），方可進入（rù）。
22.未通（tōng）過考核之儀（yí）器，禁止使（shǐ）用，若遇緊急情況，得依緊急處（chù）理步驟作適當處理，例如關閉水、電、氣體等開關。
23.無塵室內絕對不可動火，以免發生意外。
二、無塵室操作須知
1.處理芯片時，必須戴上無纖維手套，使用清洗過的（de）幹淨鑷子挾持芯片（piàn），請勿以（yǐ）手指或其它任何東西接觸芯片，遭碰觸汙染過的芯片須經（jīng）清洗，方得繼續使用：
(1)任何一支鑷子前（qián）端(即挾持芯片端)如（rú）被碰觸過，或是鑷子掉落地上，必（bì）須拿去清洗請勿用紙巾（jīn）或布擦拭髒鑷（niè）子。
(2)芯片清（qīng）洗後進行下一（yī）程序前，若被手指碰觸過，必須重新清洗。
(3)把（bǎ）芯片放置於石英舟上，準備進爐管時，若發現所用鑷（niè）子有汙損現象或芯片上有顯眼由（yóu）鑷子所引起的汙染，必（bì）須將芯片重新清洗，並立即（jí）更換幹淨的鑷子使用。
2.芯片必須放置盒中，蓋（gài）起來存放於規（guī）定（dìng）位置，盡可能不讓它暴露。
3.避（bì）免在芯片上談話，以（yǐ）防止唾液濺於芯片上，在芯片進擴散爐前，請特別注意，防止上述動作產生，若（ruò）芯片上沾有纖維屑時，用氮氣槍噴（pēn）之。
4.從鐵弗龍(Teflon)晶舟，石英舟(Quartz Boat)等載具(Carrier)上，取出芯片時，必須垂直向上挾起，避免刮傷芯片，顯微鏡鏡（jìng）頭確已（yǐ）離芯片，方可（kě）從吸座上移走芯片。
5.芯片上，若已（yǐ）長上氧（yǎng）化（huà）層，在送黃光（guāng）室前切（qiē）勿（wù）用（yòng）鑽石刀在芯（xīn）片上刻記。
6.操作時，不論是否戴上手套，手絕不能放進清洗水槽。
7.使用化學站或烤箱處理芯片時，務必將芯片置放於鐵弗龍晶舟（zhōu）內，不可使用塑料盒。
8.擺置芯片於（yú）石英舟時，若芯片掉落地上（shàng）或手中則必須重新清洗芯（xīn）片（piàn），然後再進氧化爐。
9.請勿觸摸芯片盒內部，如被碰觸或（huò）有碎芯片汙染，必須重作清洗。
10. 手套，廢紙及其它雜碎東西，請勿留置於操作台，手套若燒焦、磨破或纖維質變多必須（xū）換新（xīn）。
11.非經指示，絕不可開啟不熟悉的儀（yí）器及各種開關閥控製鈕或把手。
12.奇怪的（de）味（wèi）道（dào）或反應異常的溶液，顏色，聲響等請即通知相關（guān）人員。
13.儀器因（yīn）操作錯誤而（ér）有任何損壞時，務必立刻告知負責（zé）人員或（huò）老師。
14.芯片盒進出（chū）無塵室須保持幹淨，並以保鮮膜封裝，違者不得進（jìn）入。
15.無（wú）塵室內一律使用原子筆及無塵筆記（jì）本做記錄，一般紙（zhǐ）張與鉛筆（bǐ）不得攜入（rù）。
三、黃光區操作須知
1.濕度及溫度會影響對準（zhǔn）工作，在黃光區應注（zhù）意溫度及濕度，並應減少對準機附近的人，以減少濕（shī）、溫度的變化。
2.上妥光阻尚未（wèi）曝光完成之芯片，不得攜出黃光（guāng）區以免感光。
3.己上妥光阻，而在等待對準曝光之芯片，應（yīng）放置於不透（tòu）明之藍黑（hēi）色（sè）晶盒之內， 盒蓋必須蓋妥。
4.光罩使用時應持取邊緣，不得觸及光罩麵，任何狀況之下，光罩鉻膜不得與他物接觸（chù），以防（fáng）刮（guā）傷，光罩之落（luò）塵可以（yǐ）氮氣槍吹之。
5.曝（pù）光時，應避免用眼睛直視曝光機汞燈。
四、鑷子使用須知
1.進入實驗室後，應先戴上手套後，再取（qǔ）鑷子（zǐ），以免（miǎn）沾（zhān）汙。
2.唯有使用幹淨的鑷子，才可持取芯片，鑷子一旦（dàn）掉在地上或被手觸碰，或因其它原因而遭汙染，必須拿去清（qīng）洗，方可再使用。
3.鑷子使（shǐ）用後，應放於各（gè）站規定處，不可任意放置，如（rú）有特殊製程用鑷子，使用後應自行保管，不可和實驗室內各站之鑷（niè）子混合（hé）使用。
4.持鑷子應采（cǎi）"握筆式"姿勢挾取芯片。
5.挾取芯片時，順序應（yīng）由後向前（qián）挾取（qǔ），放回芯片（piàn）時，則由前向後放回，以免刮傷芯（xīn）片表麵。
6.挾（jiā）取芯片時，"短邊" (鋸狀頭)置於芯（xīn）片正麵，"長邊" (平頭)置於（yú）芯片（piàn）背麵，挾芯片空白部分，不可傷及芯片。
7.嚴禁（jìn）將鑷子接觸酸（suān）槽（cáo）或D.I Water水槽中。
8.鑷子僅可做（zuò）為挾取芯片用，不準做其它用途。
五、化學藥品使用須知
1.化學藥品的進出須登記，並知會（huì）管理人，並附（fù）上物質安（ān）全資（zī）料表（biǎo）（MSDS）於實驗室門口。
2.使用化學藥（yào）品前，請詳讀物質安全資料表(MSDS)，並告知管理人。
3.換酸前必先穿著防（fáng）酸塑料裙，戴上防酸長袖手套，頭（tóu）戴護鏡（jìng），腳著塑料防酸鞋，始可進行換酸工作。
4.不得任意打開酸瓶的蓋子，使用後立即鎖（suǒ）緊蓋子。
5.稀釋酸液時（shí），千萬記得加酸於水，絕不可加水於酸。
6.勿嚐任何化（huà）學藥品或以嗅覺來確定容器內之藥品。
7.不（bú）明容器（qì）內為何種藥品時，切勿搖動或倒置該容器。
8.所有化學藥品（pǐn）之作業均須在（zài）通（tōng）風良好或排（pái）氣之處為之。
9.操作（zuò）各項酸（suān）液時須詳讀各操作規範。
10.酸類可與堿類共同存於有抽風設備的儲櫃，但絕不可與有機溶劑（jì）存放在一起。
11.廢酸請放入廢酸桶，不可任意傾倒，更不可與（yǔ）有機溶液混合。
12.廢（fèi）棄有機溶液置放入有機廢液桶內，不可任意傾倒或倒入廢（fèi）酸（suān）桶內。
13.勿任意更換容（róng）器內溶液。
14.欲自（zì）行（háng）攜入之溶液請事先告（gào）知經許可後方可攜入，如果欲自行攜入之溶液具有危險性時，必須經評估後方可攜入（rù），並請於（yú）容器上清（qīng）楚標明容器內容物（wù）及保存期限。
15.廢液處（chù）理：廢液分酸、堿（jiǎn）、氫氟酸、有機、等，分開處理並（bìng）登（dēng）記，回收桶標示清楚，廢液桶內含氫（qīng）氟酸等酸堿（jiǎn），絕對不可用手觸碰（pèng）。
16.漏水或漏酸處理：漏（lòu）水或漏酸時，為（wéi）確保安全，絕對不可（kě）用手觸碰，先將電源總開關與相關閥門關閉，再以無塵布或酸堿吸附器處理（lǐ）之，並報備管理人。
六、化學（xué）工作（zuò）站操作
1.操作時須依（yī）規定（dìng），戴上橡皮手套及口罩。
2.不可將塑（sù）料（liào）盒（hé）放入酸槽或清洗槽中（zhōng）。
3.添加任何溶液前（qián），務必事（shì）先（xiān）確認容器內（nèi）溶劑方可添加。
4.在化學工（gōng）作站（zhàn）工作時應養成良好工作姿勢，上身應避免（miǎn）前傾（qīng）至（zhì）化學槽及清洗槽之上方（fāng），一方麵可防止危險發生，另一（yī）方麵亦減少汙染（rǎn）機會。
5.化（huà）學站不操作時，有蓋者應隨時（shí）將蓋蓋妥，清洗水槽之水開關關（guān）上。
6.化學藥品濺到衣服、皮膚、臉部、眼睛時，應（yīng）即用水衝洗濺傷（shāng）部位15分鍾以 上，且（qiě）必須皮膚顏色恢複正常為止，並立刻安排急救處理。
7.化學品外泄時應迅速反應，並做適當處理，若有需要撤離時應依（yī）指示撤離。
8.各化學（xué）工作站上使用之橡皮（pí）手套（tào），避免觸碰各機台及（jí）工作台，及其它器具等物，一般操作請戴無塵手套。
七、RCA Method
1.DI Water 5min
2.H2SO4:H2O2=3:1 煮10~20min 75~85℃，去金屬、有機、油
3.DI Water 5min
4.HF:H2O 10~30sec，去自然氧化層(Native Oxide)
5.DI Water 5min
6.NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5 煮10~20min 75~85℃，去金屬（shǔ）有機
7.DI Water 5min
8.HCl:H2O2:H2O=1:1:6 煮10~20min 75~85 ℃ 去離子
9.DI Water 5min
10.Spin Dry
八、清洗注意事項
1.有水則先倒水﹐H2O2最後倒﹐數字比為體（tǐ）積比。
2.有機與酸堿絕對不可混合﹐操作平台也務必分開使用。
3.酸（suān）堿溶液等冷卻後倒入回收槽﹐並以DI Water衝玻璃杯5 min。
4.酸堿空瓶以水清洗後﹐並依塑料（liào）瓶﹐玻璃瓶分開置於室外回收（shōu）筒。
5.氫氟酸會腐蝕骨（gǔ）頭﹐若碰到立即（jí）用葡萄酸鈣加水塗抹，再用清水衝洗幹淨，並就醫（yī）。碰到（dào）其它酸堿則立即以DI Water大量衝洗。
6.清洗後（hòu）之Wafer盡量放在DI Water中避免汙染。
7.簡易清洗步驟為1-2-9-10；清洗SiO2步驟為1-2-10；清洗Al以HCl:H2O=1:1。
8.去除正光阻步驟為1-2-10，或浸入ACE中以超音波振蕩（dàng）。
9.每個玻璃杯或槽（cáo）都有特定要裝的溶液﹐蝕刻、清洗、電鍍、有機絕不能混合（hé）。
10.廢液回收（shōu）分酸、堿、氫氟酸、電鍍、有機五種，分開回收並記錄，傾倒前先檢查廢（fèi）棄物兼容性表，確定無（wú）誤再傾。